MaAnt Kit stensil BGA Reballing untuk Motherboard Samsung CPU RAM Power NAND IC chip penanaman timah templat panas

Name: MaAnt Kit stensil BGA Reballing untuk Motherboard Samsung CPU RAM Power NAND IC chip penanaman timah templat panas
Brand: Shenzhen Fengjiahe Technology Co., Ltd.
SKU: 1600936545977
Price: 5.99 USD
Availability: InStock

Belum ada ulasan

Shenzhen Fengjiahe Technology Co., Ltd. 3 yrs

MaAnt Kit stensil BGA Reballing untuk Motherboard Samsung CPU RAM Power NAND IC chip penanaman timah templat panas

Atribut kunci

Atribut lainnya

Tempat asal

Guangdong, China

Kelas

Industri

Disesuaikan Dukungan

OEM

Nama merek

MaAnt

Nomor model

S1-17

Nama produk

Stensil Reballing BGA MaAnt untuk SAMSUNG

Pengemasan dan pengiriman

jual Unit:

item tunggal

ukuran paket tunggal:

8X8X3 cm

tunggal berat kotor:

0.100 kg

Tampilkan lebih banyak

Waktu tunggu

Masih memutuskan? Dapatkan sampelnya terlebih dulu! Sampel pesanan

Sampel

Kuantitas pesanan maksimum: 1 Buah

Harga sampel:

Rp 94.639/Buah

Deskripsi produk dari pemasok

Kuantitas pesanan minimum: 1 Buah

Rp 94.639 - Rp 835.471

Variasi

Opsi total:

Pilih sekarang

Pengiriman

Masih memutuskan? Dapatkan sampelnya terlebih dulu! Sampel pesanan

Sampel

Kuantitas pesanan maksimum: 1 Buah

Harga sampel:

Rp 94.639/Buah

Perlindungan untuk produk ini

Pengiriman melalui

Harapkan pesanan Anda dikirim sebelum tanggal yang dijadwalkan atau dapatkan kompensasi keterlambatan sebesar 10%.

Pembayaran aman

Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Chovm.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS

Kebijakan pengembalian dana & Easy Return

Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk, ditambah pengembalian lokal gratis untuk produk cacat

Kuantitas (Buah)	1 - 1	> 1
Estimasi Waktu (hari)	7	Untuk Dinegosiasikan