L23 Kit perbaikan stensil Reballing CPU untuk IPhone A8-A16 MTK Hisilicon Qualcomm Universal Magnetic Base BGA ball Tin Platform

Name: L23 Kit perbaikan stensil Reballing CPU untuk IPhone A8-A16 MTK Hisilicon Qualcomm Universal Magnetic Base BGA ball Tin Platform
Brand: Shenzhen Liwei Electronic Co., Ltd.
SKU: 1601261457866
Price: 29.98 USD
Availability: InStock

Belum ada ulasan

Shenzhen Liwei Electronic Co., Ltd. 1 yr

L23 Kit perbaikan stensil Reballing CPU untuk IPhone A8-A16 MTK Hisilicon Qualcomm Universal Magnetic Base BGA ball Tin Platform

Atribut kunci

Atribut lainnya

Tempat asal

Guangdong, China

Garansi

3 Tahun

Disesuaikan Dukungan

ODM

Pengemasan dan pengiriman

jual Unit:

item tunggal

ukuran paket tunggal:

30X30X30 cm

tunggal berat kotor:

0.400 kg

Waktu tunggu

Deskripsi produk dari pemasok

Kuantitas pesanan minimum: 2 Set

Rp 494.724

Variasi

Opsi total:

Pilih sekarang

Pengiriman

Perlindungan untuk produk ini

Pengiriman melalui

Harapkan pesanan Anda dikirim sebelum tanggal yang dijadwalkan atau dapatkan kompensasi keterlambatan sebesar 10%.

Pembayaran aman

Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Chovm.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS

Kebijakan pengembalian dana & Easy Return

Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk, ditambah pengembalian lokal gratis untuk produk cacat

Kuantitas (Set)	1 - 2	> 2
Estimasi Waktu (hari)	3	Untuk Dinegosiasikan