All categories
Featured selections
Trade Assurance
Buyer Central
Help Center
Get the app
Become a supplier

IC Chip BGA Reballing Stensil Kit Set Solder Template untuk iPhone 4 4 s 5 5C 5 s 6 6 s 7 Ditambah

Belum ada ulasan
IC Chip BGA Reballing Stensil Kit Set Solder Template untuk iPhone 4 4 s 5 5C 5 s 6 6 s 7 Ditambah
IC Chip BGA Reballing Stensil Kit Set Solder Template untuk iPhone 4 4 s 5 5C 5 s 6 6 s 7 Ditambah
IC Chip BGA Reballing Stensil Kit Set Solder Template untuk iPhone 4 4 s 5 5C 5 s 6 6 s 7 Ditambah
IC Chip BGA Reballing Stensil Kit Set Solder Template untuk iPhone 4 4 s 5 5C 5 s 6 6 s 7 Ditambah
IC Chip BGA Reballing Stensil Kit Set Solder Template untuk iPhone 4 4 s 5 5C 5 s 6 6 s 7 Ditambah
IC Chip BGA Reballing Stensil Kit Set Solder Template untuk iPhone 4 4 s 5 5C 5 s 6 6 s 7 Ditambah

Atribut produk

Atribut lainnya

place of origin
Guangdong, China
brand name
JUYU
Warna
Perak
MOQ
1PCS
Bahan
Logam
Funtion
IC BGA ulang
Kompatibel
Untuk iPhone
Berat
7.8kg

Pengemasan dan pengiriman

Rincian Kemasan
Paket standar Ekspor
Pelabuhan
Shenzhen

Kemampuan pasokan

Kemampuan pasokan
100000 Potongan/potongan per Week

Deskripsi produk

Minimum pesanan: 100 meter 1 Buah
Rp 7.577-8.419

Variasi

Pilihan:
Pilih sekarang

Jasa pengiriman

Biaya ongkir dan jadwal pengiriman bisa dinegoisasikan. Hubungi supplier untuk lebih lanjut

Perlindungan produk

Pembayaran aman

Transaksi Anda di Chovm.com dilindungi dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol keamanan data PCI DSS.

Kebijakan pengembalian dana & Easy Return

Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk, ditambah pengembalian lokal gratis untuk produk cacat

Hubungi Supplier
Chat Sekarang
survei