Tangkapan gambar berkualitas tinggi: modul kamera ini dilengkapi kamera DVP 0,3mp dengan resolusi 653x493 piksel, memastikan gambar dan jernih dengan detail tinggi.
Desain ringkas: mengukur ukuran 51mm x 32.4mm x 3.7mm, modul ini ideal untuk aplikasi tempat terbatas, seperti dalam perangkat IoT atau proyek elektronik kecil.
Integrasi mudah: dengan antarmuka DVP, modul kamera ini dapat dengan mudah dihubungkan ke berbagai sistem dan perangkat, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi.
Opsi kustomisasi: modul kamera ini dirancang dengan chip sensor CMOS BF2013, memungkinkan kustomisasi dan menjahit untuk persyaratan pengguna tertentu, seperti pemrosesan gambar dan analisis.
Tahan lama dan dapat diandalkan: diproduksi oleh Chippack, merek terkemuka, modul kamera ini dibuat untuk tahan lama, memastikan kinerja andal dan pemeliharaan minimal.